제품정보
고객과 환경을 최우선으로 생각하는 GLOBAL NMCISCO
레이저 커팅기
좋은 품질과 노하우를 자랑하는 엔엠시스코를 소개합니다.
제품개요
웨이퍼를 개별 칩으로 나누는 중요한 작업
제품특징
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01
초고속 레이저 빔을 이용해 매우 얇고 정교한 절단이 가능하며, 재료의 손상을 최소화합니다.
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02
절단 과정에서 물리적인 접촉이 없기 때문에 웨이퍼가 파손될 위험이 줄어듭니다
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03
레이저 기술은 재료에 과도한 열을 전달하지 않아 미세 구조의 변형을 방지합니다
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04
실리콘 웨이퍼, 화합물 반도체(예: GaAs, SiC), MEMS 장치 등 다양한 재료에 적합합니다
